资 源 简 介
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。STM32F10XXx参考于册STM32系列产品命名规则示例:STM32F103C8T6AXxx产品系列STM32=基丁ARM核心的32位黴控制器产品类型F=通用类型产品子系列101=基木型102=USB基本型,UsB2.0全速设备103=增强型105或107=互联型引脚数目T=36脚C=48脚R=64脚V=100脚z=144脚闪存存储器容量4=16K字子节的闪存存储器6=32K字节的闪存存储器8=64K字节的闪存存储器B=128K字节的闪存存储器C=256K字节的闪存储器D=384K字节的闪存存储器E=512K字节的闪存存储器封装H= BGAT=LQFPU= VFQFPNY= WLCSP64温度范围6=工业级温度范围,-40°C~85°C7=工业级温度范围,-40°C~105°C内部代码A或者空(详见产品数据手册)选项XXX=已编程的器件代号(3个数字)TR=卷带式包装参照2009年12月RM0008 Reference manua英文第10版本译文仅供參考,如冇翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32F10XX参考于册STM32技术参考手册各章节与各产品系列交叉对照表小中大小中小中大99量量量量量量量量露式0p 0岛留图22爻爻爻爻爻爻爻第1章:文中的缩与第2章:存储器和总线构架第3章:CRC计算单元(CRC)第4章:电源控制(PWR)第5章:备份寄存器(BKP)第6章:小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC)第7章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC)第8章:通用和复用功能/O(GP|O和AF|O第9章:中断和事件第10章:DMA控制器(DMA)第11章:模拟/数字转换(ADC)第12章:数之/模拟转换(DAC)第13章:高级控制定时器(TM1和TMB)第14章:通用定时器(TMx)第15章:基本定时器(TM6和TM7)第16章:实时时钟(RTC)第17章:独立看门狗(WDG)第18章:窗口看门狗(WWDG:::第19章:灵活的静念存储器控制器(FSMC第20章:SDO接口(SDO第21章:USB全速设备接凵(USB)第22章:控制器局域网( bxCAN)第23章:串行外设接口(SP)第24章:|2C接口:第25章:通用同步异步收发器( USART)第26章: USB OTG全速(OTG_FS)第27:以人网ET+具有DM控制器的介质访向控制MAc第28章:器件电子签名第29章;调试支持DBG)●表示所在行对应的章节适用于该列标示的产品系列提小:点击上表中的章节名字可以直接转到应的章参照2009年12月RM0008 Reference manua英文第10版本译文仅供參考,如冇翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32F10XXx参考于册下表给出了一个交叉参考,在使用各功能模块时应重点阅读哪些章节:功能模块备通模数定实通通以份用拟|字时时立|口态行片用用太奇输数模器时看看是串器外间同串网口步行专转总域总线异总换换控线网线接步|线收发器c0O0T0第1章:文中的缩写第2章:存储器和总线构架第3章:CRC计算单元(CRC)第4章:电源控制(PWR)●●第5章:备份寄存器(BKP◎第6章:小容量、中容量和大容量产品的复位和时钟控制(RCC)或第7章:互联型产品的复位和时钟控制(RCC)第8:通用和复用功能GP0和AFO)····。·····●···●第9章:中断和事件oooooooooooooo第10章:DMA控制器(DMA)◎◎|◎第11章:模拟/数字转换(ADC)第12章:数字模拟转换(DAC)第13章:高级控制定时器(TIM1和T|M8)第14章:通用定时器(TM×)◎◎第15章:基本定时器(TM6和TM7)第16章:实吋时钟(RTC)第17章:独立看门狗(WDG)第18章:窗口看门狗WWDG)第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC)第20章:SDO接口(sDO)第21章:USB全速设备接口(USB)第22章:控制器局域网( bXCAN)第23章:串行外设接口SP)第24章:12C接凵第25章:通用同步异步收发器( USART)第26章: USB OTG全速( OTG FS)第27章:以太网(ETH):具有DMA控制器的介质访问控制MAC)第28章:器件电子签名第29章:调试支持(DBG)ooooooooooooooooo衣示对应的章节是必读的Q表示对应的章节是选读的江:请区分第7章的容只适合于互联型产品,第6章的内容适合于除互联型产品以外的产层参照2009年12月RM0008 Reference manual英文第10版本译文仅供參考,如冇翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本STM32F10XX参考于册参考手册STM32F101xx sTM32 F102XX STM32F103xX STM32F105XX和STM32F107Xx,ARM内核32位高性能微控制器导言木参考手册针对应用廾发,提供关」如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105XXTM32F107X微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xX、STM32F102XX、STM32F103和STM32F105XSTM32F107XX被统称为STM32F1OxXSTM32F10Xx系列拥有不同的存储器谷量、封装和外设配置。关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考小容量、中容量和大容量的STM32F101x和STM32F103XX的数据手册,小容量和中容量的STM32F102XX数据手册和STM32F105XSTM32F107xx互联型产品的数据手册。关于芯片内部闪存的编程,擦除和保扩操作,请参考STM32F10XX闪存编程手册。关于 ARM Cortex TM-M3內核的具体信息,请参考 Cortex T-M3技术参考于册相关文档● Cortex Ti-M3技术参考手册,可按下述链接下载:http://infocenter.arm.com/help/topic/com.armdocddi337e/ddi0337ecortexm3r1p1trm.pdf下述文档可在ST网站下毂(血hto:/www.st.com/mcu)●STM32F101x、STM32F102Xx和STM32F103XX的数据手册。●STM32F10xX闪存编程手册。相关数据手册下载地址Yfstm32f101xX:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15058.pdffahstm32f101Xx:http://www.st.com/stonline/products/iterature/ds/13586.pdf大容量Stm32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/iterature/ds/14610.pdfNphestm32f102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15057.pdfTaRestm32f102Xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15056.pdfElstm32f103xX:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15060.pdIhEhstm32f103Xx:http://www.st.com/stonline/products/iterature/ds/13587.pdfAthstm32f103Xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611pdfE.h!sTm32f105xx/sTm32f107Xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15274.pdfSTM32F10
