首页| JavaScript| HTML/CSS| Matlab| PHP| Python| Java| C/C++/VC++| C#| ASP| 其他|
购买积分 购买会员 激活码充值

您现在的位置是:虫虫源码 > 其他 > 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

  • 资源大小:863 K
  • 上传时间:2023-07-20
  • 下载次数:0次
  • 浏览次数:1次
  • 资源积分:1积分
  • 标      签: MEMS BCB 键合 加速度计

资 源 简 介

  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。

相 关 资 源

您 可 能 感 兴 趣 的

同 类 别 推 荐

VIP VIP
  • 猕猴桃 17分钟前 成为了本站会员

  • 11 3小时前 成为了本站会员

  • 开心快活人 6小时前 成为了本站会员

  • 晋财 7小时前 成为了本站会员

  • WYG 1天前 成为了本站会员

  • Shine 1天前 成为了本站会员

  • 柳贻 1天前 成为了本站会员

  • hallelujah_HL 1天前 成为了本站会员

  • 焦昱贺 1天前 成为了本站会员

  • Rubin 1天前 成为了本站会员

0.189670s